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LOL下注:失效分析案例:激光盲孔底部裂纹失效案例分析


本文摘要:1情况描述电子设计在大大的提高整个机械性能的另外,也在期待扩大其规格。

1情况描述电子设计在大大的提高整个机械性能的另外,也在期待扩大其规格。从手机上到智能武器的中小型携带式产品中,重、厚、小是总有一天稳定的固执。而PCB生产工艺流程中的密度高的搭建(HDI)技术性能够使终端设备产品设计方案更加微型化,另外合乎电子器件性能和高效率的更标准化。

HDI技术性现阶段广泛运用于手机上、数码(摄)像机、笔记本、汽车电子产品和别的数码产品等,在其中以手机上的运用于尤其广泛。应用激光盲孔做为关键的微导埋孔是HDI核心技术之一。激光盲孔直径小而孔眼多的特性是搭建HDI板低走线相对密度的重要途径,因而,激光盲孔的可信性必需规定到产品的可信性。

从事内目前的科研成果看来,激光盲孔的可信性关键不尽相同工艺生产流程和物质层原材料。一般来说,引起盲孔过热的关键缘故还包含:(1)因为盲孔孔铜与底铜的结合性不善,产品在用以全过程中盲孔孔铜与底铜经常会出现提取;(2)因为盲孔足部孔铜偏厚,产品在用以全过程中盲孔足部孔铜掉下来。文中以一例HDI产品激光盲孔底端裂痕过热实例为突破口,争辩了盲孔与底铜结合性不善的过热原理。2盲孔底端裂痕经典案例2.1化铜层针眼导致盲孔底端裂痕2.1.1实例情况某型号规格的光学通信设备在可靠性检测全过程中的高溫和超低温情况时,皆寻找整个机械没法稳定工作中。

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经最终清查确认,是PCBA的激光盲孔阻值发现异常,过热状况为:常温状态,常见故障互联网上测到的电阻值为367.。


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